在近日开幕的2025高校技术转移转化大会暨第二届苏州国际科创大会、第十七届国际精英创业周系列活动上，人力资源和社会保障部发布2024年“最具成长潜力的留学人员创业企业”名单，来自经开区（杨舍镇）的苏州晶歌半导体有限公司获此殊荣。

位于经开区（杨舍镇）的苏州晶歌半导体有限公司，是由海外归国人员黄勇博士创办的高新技术企业。毕业于美国佐治亚理工大学的黄勇，曾入选中科院“百人计划”，获苏州市科学技术进步奖三等奖、姑苏创新创业领军人才等多项荣誉。

2021年，黄勇被张家港的创新氛围和政策所吸引，带着对Ⅲ-V族化合物半导体外延片领域多年的技术积累，入驻纳米产业园开启了创业之旅。晶歌半导体围绕MOCVD（金属有机物化学气相沉积）技术，致力于特种化合物半导体外延片的研发、制造和销售。也正是在这里，黄勇带领团队成功实现了特定产品的国内首次量产，不仅将产品良率提升至95%以上，还大幅降低了成本。

晶歌半导体的核心产品是面向手机功率放大器的砷化镓射频外延片，通过创新技术，它的电流增益可以达到125倍，远超国内普遍100倍以下的水平。此外，产品的均匀性和一致性均控制在1%以内，优于业内3%的水平。这些突破性成果的背后，往往凝聚着100多轮的技术迭代。厚度不足10微米的半导体外延片，研发制作时却少则有10层，多则可达数千层，晶歌半导体的核心能力体现在对每一层工艺参数的精准调配上。其中涉及到物理、化学以及电学过程，20多年的经验积累，让企业能准确把握产品性能和生产参数的内在关联，通过持续的技术创新，能把每一层的工艺参数调配到最佳，从而确保产品性能达到最优。

在半导体行业快速发展的市场机遇下，凭借突出的技术创新优势，晶歌半导体自2022年起实现了每年300%以上的销售增长。展望未来，企业已确立明确的发展目标：力争成为国内Ⅲ-V半导体外延片市场的领军企业，真正解决我国在高端外延片领域面临的卡脖子难题。

企业的信心，源自对营商环境持续优化的切身感知，以及对留创企业未来发展潜力的坚定信念。未来，经开区（杨舍镇）将多措并举“引”，上下联动“育”着力构建人才竞争新优势塑造创新发展新动能。